英伟达在 OCP 峰会开放 Vera Rubin 机架与计算托盘设计（MGX 1.2，单机架 250kW），另发智能体专用 Vera CPU 机架规范；Meta 采用 Spectrum-6，四家联发电网韧性标准

这件事意味着什么

【要点】

英伟达 10 月 12 日在圣何塞开幕的开放计算项目（OCP）全球峰会上，把下一代 Vera Rubin 的机架和计算托盘设计贡献给 OCP，并入开放的 MGX 架构，让各家整机厂可以按同一套图纸造 Vera Rubin 机柜。

同步更新的 MGX 1.2 规范支持单机架最高 250kW，加入机架级盲插液冷、5000A 液冷母线、无风扇液冷计算托盘和标准 19 英寸设备。英伟达还单独发布了 Vera CPU 机架规范，定位是给 AI 智能体跑工具调用、任务编排和沙箱执行，和负责训练、推理的 Vera Rubin NVL72 分开。

同场还有几项：英伟达与 AMD、Google、Meta 发布《开放数据中心规范》v0.7（AI 工厂的供电、冷却和布局蓝图）；Google、Meta、微软和英伟达发布电网韧性规范，要求电网扰动时不脱网、两秒内恢复到接近满载；DSX OS 新开源交换机配置、集群体检、机架管理和裸机部署四个组件；Meta 采用 Spectrum-6 102.4Tb/s 以太网交换机，配合多平面网络支撑 10 万卡以上集群；英伟达与思科提出 400Gb/s 每通道的 USFP 光模块形态；Google 的 Falcon 传输协议将在未来的 ConnectX-10 网卡和 BlueField DPU 上支持。

【可核验】

英伟达官方博客（10/12）：https://blogs.nvidia.com/blog/ocp-global-summit-vera-rubin-scale-ai-factories/

文中各项规范和开源组件都给出了 OCP 与 GitHub 入口。250kW、5000A、102.4Tb/s 等数字均为英伟达自述，未见第三方实测。

【我们的判断】

一、把 Vera Rubin 机架设计开放出来，意义在于让台系整机厂和数据中心建设方不必等单个大客户的私有规格就能提前备料、建厂。下一代算力上量的瓶颈越来越在机房、供电和液冷，而不只是芯片本身。

二、单独给 Vera CPU 做智能体机架，说明英伟达认为智能体调用工具、跑沙箱这类负载已经大到值得独立的一层算力，不再只是 GPU 机柜的附属。

三、电网韧性规范由四家一起署名，背景是吉瓦级 AI 工厂对电网的冲击已经成了现实问题；微软同日宣布 Maia 自研芯片扩到数吉瓦（e/828），自研芯片和英伟达开放标准会在同一批机房里并存。